聚焦光電前沿 循“新”向未來 | 華工科技舉辦第四屆創新日暨光創園開園儀式
聚焦光電前沿 循“新”向未來
The 4th HGTECH Innovation Day
6月26日，“華工科技第四屆創新日活動”于光創園順利舉行，并同步舉辦光創園開園儀式。活動現場集中展出多項光電領域前沿科創成果，行業專家、公司及各核心企業經營管理團隊、企業核心研發骨干、員工代表等兩百余人齊聚一堂，共話技術創新、共探光電產業發展新方向。東湖高新區科創局相關負責同志出席本次活動。
現場直擊| 華工科技光創園正式開園
華工科技光創園通過打通光電子信息產業研創園與智能制造產業園，實現全域協同、一體化管理。囊括光互聯與智能制造兩大核心賽道，研發、智造、出口全產業鏈無縫銜接，實現資源聚合、優勢互補，“光+AI+激光智能制造”，打造一體化光電創新智造高地。
“把科技的命脈牢牢掌握在自己手中”，本次光創園開園，既是華工科技致敬創新日、深耕自主研發的重要里程碑，更是公司落實總書記囑托、發展新質生產力、沖刺全球光電產業前沿的全新起點。
01 循“新”出發 共探未來
馬新強/華工科技黨委書記、董事長、中研院院長
從2022年6月28日習近平總書記考察華工科技，囑托我們“把科技的命脈牢牢掌握在自己手中”，到今天已四年。華工科技始終循“新”出發，與時代同頻，在培育新質生產力的道路上奮力奔跑。
2026年，行業正呈現“全球AI共振，技術迭代加速”的走勢，人工智能從多模態交互邁向自主決策，算力基座迎來玻璃基板先進封裝量產元年，量子計算向實用化逼近……面對這種加速演進的態勢，華工科技只有：加速、再加速。
一是在技術、產品攻堅上加速。 我們已在十年前布局硅光技術的基礎上，成功實現業界第一梯隊首發硅光模塊，3.2T/6.4T CPO光引擎、3.2T NPO、12.8T XPO。未來我們必須加速推進3.2T光模塊的開發與商用，加快硅光、LPO、NPO、CPO等多路線并行的產業化進程。在極限制造領域，我們面向半導體制程推出了9套裝備、推出了國內首套高速高精復合激光加工裝備等代表性產品。我們必須堅持有組織創新、自由探索式創新相結合，挑戰更前沿的技術、更高的效率、更極致的品質；二是在人才集聚上加速。到2029年實現博士不少于500人、碩士不少于2000人，廣聚國內外光學、材料、機械、人工智能領域的資深專家。三是在生態構建上加速。我們將加速整合國家及地方實驗室、高校、科研機構、行業頭部企業“四路同盟軍”之力，構筑底層技術和產業生態。推進“填空式”投資，通過直投、科創天使、創投、產業基金的多層次矩陣，讓創新要素以最高效率充分聚集。
夏勇/華工科技總裁助理、中研院副院長
華工科技中央研究院以“創新產品策源地、創新人才集聚地、創新資源集聚平臺”為定位，已成長為公司高質量發展的核心引擎。
截至目前，研究院累計研發投入達4.7億元，建成總面積3萬平方米的研發與中試基地。研發人員規模增長超90%、碩博士人才增幅達65%。累計立項47項、實現成果轉化19項，累計申請專利1178項、發明專利451項，同比增長65%。
目前已集聚30位院士、專家擔任中研院“智囊”，擁有19家支持合作單位，與30+行業龍頭企業建立戰略伙伴關系，聯合/共建8個聯合實驗室及創新研究院，聚合23家高校及科研院所，攻克30+項核心關鍵技術，推出了一系列“全球首發、行業領先、專精特新”產品。
未來我們將統籌內外創新資源，做實“三大業務+中央研究院”協同機制，打造全球領先“感傳知用”全棧AI能力賦能者，主動融入國家科技創新體系，擔負起科技自立自強的光榮使命。
鄧家科/華工激光總經理、中研院副院長
本次會議搭建起產業創新與科技創新深度融合的對接平臺。立足產業端，企業亟需聯動高校科研力量協同攻堅，提速行業核心關鍵技術突破；立足科研端，高校緊扣企業產業化需求開展技術研發，方能打通成果轉化堵點，加速科研產出落地應用。華工科技光互聯、智能制造、智能感知三大核心業務板塊，將持續深化與高校院所的產學研深度協同，攜手實現校企雙向共贏。
02 卓越之品，甄選首發
12.8T XPO光模塊
全球最高速可插拔液冷XPO，主導下一代超高密度可插拔光互聯標準
支持液冷散熱，單模塊速率相比傳統1.6T模塊方案提升4倍，實現帶寬密度、功耗承載與生態兼容的多維突破，是面向萬卡級AI智算集群的新一代互聯解決方案。
02 6.4T NPO光模塊
全球首推創新性AI光互聯解決方案
面向AI算力集群大規模擴展互聯場景，實現 6.4Tb/s 傳輸與10倍數據密度提升，具備超低時延，可高效支撐大模型訓練與推理，全方位提升算力集群的極致帶寬性能與整體能效水平，采用開放解耦標準化架構，關鍵核心技術自主可控，填補全球6.4T NPO產品商用領域空白。
03 面向3.2T/6.4T CPO應用的
密集波分復用外置激光源（ELSFP）
專為3.2T CPO架構打造的高性能外置光源
基于全球領先的硅光平臺，集成量子點激光器方案的自研芯片，打造高性能外置光源，為3.2T/6.4T CPO及下一代高密度光互連提供可靠光源方案。
04 100G星載光模塊
構建6G空天地海一體化網絡的數字底座
突破抗輻照技術，實現100Gbps衛星通信，從空天通信到智算中心，從關鍵技術到全產業鏈自主，以全光聯接筑牢AI時代的算力底座。
05 先進封裝玻璃微孔激光誘導加工智能裝備
8000孔/秒！8倍效率！助力先進封裝產業鏈加速邁入玻璃基板時代
行業首次搭載激光高度跟隨系統，實現焦深實時補償與百萬級群孔加工；搭載新一代超短脈沖激光，定制開發誘導微孔激光頭。設備可達8000孔/秒加工速度，效率領跑行業5-8倍，率先達成5μm孔徑、1:100超高徑深比、99.9%通孔率高標準加工，開啟半導體封裝國產化新時代。
06 精密金屬部件增材制造解決方案
國內率先實現增材制造全產業鏈布局，技術與量產能力雙領先
通過深度整合光源研發、裝備制造、產線集成與工廠級智能管控，構建起增材制造規模化量產的堅實底座。從3C電子的輕薄復雜到AI通訊的高效散熱，從具身機器人的剛柔并濟到低空經濟的結構革命，深耕金屬增材制造全鏈條，扎根產業實景、賦能千行百業。
07 Dicing Agent半導體AI智能體
全球首款半導體生產領域AI智能體，為高端晶圓切割注入“智造基因”華工科技二代晶圓切割設備內置“AI工藝專家”，依托Transformer工業AI打造半導體“智慧大腦”，將傳統15秒人工調參壓縮至毫秒級響應。切割精度達2μm，良率99.8%，滿足車規級及SEMI標準。核心零部件100%國產化，深度對接MES系統，達成1:20超高人機配比，為第三代半導體量產提供全套智能化解決方案。
08 高速高精復合激光加工智能裝備
湖北省工業母機產業高地建設標志性產品
核心部件100%國產化，打造激光加工領域“變形金剛”，搭載一體化加工激光頭與AI智能運維算法，融合微米級高精度控制、多工藝復合加工技術，設備重復定位精度≤5μm、定位精度≤15μm，一站式完成切割、焊接、熔覆，柔性生產，廣泛賦能航空航天、新能源汽車、高端精密制造等領域，為中國高端制造提供真正自主可控的解決方案。
09 飛行汽車環境溫度傳感器
首創雙路獨立測溫芯體架構，毫秒級測溫護航低空航行
專為飛行汽車全域環境測試打造的高精度溫度傳感單元，2.5mm微徑探頭實現毫秒級極速測溫，首創雙路獨立測溫芯體架構，雙重穩壓數據精度。穩定適配5000m高海拔低壓環境，耐受超寬溫域、強氣流交變工況，猶如“智慧之眼”和“敏銳之耳”，筑牢低空航行溫控安全防線。
10 電芯連接系統集成母排（CCS）
打造儲能全域感知安全神經網絡
核心NTC熱敏電阻芯片、器件100%自主研發，首創線束蓋板方案，滿足UL、AEC-Q200認證標準，測溫精度可達±0.1℃。依托成熟線束工藝與專業結構設計支持定制，復雜工況下精準采集電芯數據、智能調控充放電。覆蓋pack級、簇級、艙級和站級儲能、動力電池全場景。
11 華工·筑視系列工業具身智能產品
打造眼、腦、手一體化具身智能解決方案
筑視分揀大于20m超大識別視野，異形工件拾取準確率99%以上；筑視焊接融合AI+3D視覺，焊縫定位精度小于1mm；筑視檢測可識別50余種微小缺陷，質檢準確率超99%。已累計服務30多家客戶，交付超300套系統，以標準化柔性單元覆蓋分揀、焊接、檢測全工序，真正實現讓制造更智能，讓智能更簡單。
12 工業智能體
離散制造領域首個國產化工業智能體解決方案
基于船舶、航空航天、能源等行業50+智能工廠項目實施案例，形成數據分析、計劃排程、過程監工、異常處置等多場景服務能力，支撐復雜工業任務執行準確率超95%，新異常場景泛化效率提升超70%，問題定位準確率超90%，問題排查周期縮短超40%，為制造企業構建可復制、可推廣、可持續進化的新一代工業智能底座。
03 專家云集 共話趨勢
本次論壇匯聚多位行業專家，圍繞激光復合制造、超快激光精密加工、面向人工智能的光子技術、微納復合MEMS傳感、高速光互聯等前沿方向展開深度分享。
專家們立足產業發展趨勢與產學研實踐成果，解讀光電子信息技術與人工智能、高端制造、航空航天等領域深度融合的前沿探索與多元落地應用。
時代浪潮奔涌，創新永不停歇。華工科技將聯四方之智、聚協同之力，持續推進中央研究院高水平建設，深耕科技自立自強之路，以 “光+AI+激光智能制造” 深度融合培育新質生產力，全力沖刺全球光電產業前沿，奔赴時代新程。
華工法利萊切焊系統工程有限公司是武漢華工激光工程有限責任公司全資子公司，又稱華工激光智能裝備事業群。華工激光智能裝備事業群成立于2003年，是國有控股高科技上市公司華工科技（股票代碼000988）核心子公司，公司前身為澳大利亞FARLEY、LASERLAB公司，FARLEY·LASERLAB是業界公認的世界切割與焊接技術知名國際品牌。
華工激光智能裝備事業群致力于為國內外制造業客戶提供高品質的激光切割機設備、激光焊接設備、激光清洗、白車身激光加工裝備等多個系列工業激光設備及智能裝備解決方案。產品廣泛應用于汽車制造、工程機械、鈑金加工、橋梁建筑、鋼構建筑、航空航天等行業。
